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多层PCB铺铜时,模拟地和数字地在不同地层上可以上下重叠吗?

1、最好不要 （1）：模拟和数字部分本来就是要分开的，为的是避免数字干扰进入模拟部分。你这模拟地和数字电源重叠在一起，中间会形成分布电容，就好比退偶电容一样，数字电源部分的干扰会通过这些分布电容进入模拟地，严重导致模拟部分干扰。正确的做法是数字电源线和数字地重合。增强耦合性。

2、模拟地和数字地之间一点接地相连时一般是用磁珠或者电感相连的，在布局的时候相互之间确实要将这几块完全分开。

3、有的PCB的模拟地和数字地是分开铺铜的，所以如果可以直观看到PCB一平面铺了若干区域的铜，且区域由电感或电阻连接，那么很可能就是不同地了。最后一问题，就是在铺铜的时候，设置不同的地类型，分别覆盖在不同需求地上面。

4、数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路，即构成一个地网来使用，模拟电路的地不能这样使用。用大面积铜层作地线，在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用，或是做成多层板，电源和地线各占用一层。

5、一个电路中会有很多地，其中可以按信号类型分成模拟地，数字地两类，当然，每种地在图上可能不止一处。下面，你仔细看清楚：所谓单点接地的意思是：所有的模拟地都拉出线，到同一个点汇总。而不是以下的做法：A、B都是模拟地，C是模拟地的汇总端，B是直接接到C，而A是借用了BC的通路到地。

6、将数字电路积分放在板子的一个区域，将模拟的放在另一个区域，分别覆铜。或，如果做多层的板子，可以分层覆铜。

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